Trasformatore audio a bassa frequenza ZXY1806 - Autotrasformatore toroidale, DIP a 2+3 pin, incapsulato in resina epossidica, rapporti di impedenza 600:600 / 600:10K / 10K:10K, certificazioni CCC CE RoHS UL.

1. Nome del prodotto

Trasformatore audio a bassa frequenza ZXY1806. Bobina toroidale in rame, configurazione autotrasformatore, layout DIP a 2+3 pin, involucro nero incapsulato in resina epossidica con piastra frontale serigrafata al laser nelle configurazioni 600:600, 600:10K e 10K:10K.

Panoramica. Il corpo è un alloggiamento nero incapsulato che ospita l'avvolgimento, con pin DIP sulla faccia inferiore per la saldatura a foro passante. La geometria è confermata da quattro viste: la faccia superiore presenta la serigrafia, la vista frontale mostra la fila di due pin, la vista laterale mostra la profondità del corpo e la vista inferiore mostra la disposizione dei 2+3 pin insieme alla struttura di incapsulamento.

L'ingresso viene prelevato dai pin 1-2 e l'uscita dai pin 3-5. I due gruppi si trovano sui bordi opposti della faccia inferiore anziché in un'unica fila, in modo che il lato primario e quello secondario di un circuito siano fisicamente separati all'interfaccia della scheda.

2. Caratteristica

Struttura a spirale toroidale avvolta con filo di rame

Numero di bobine dell'autotrasformatore. Progettazione monofase.

Rapporti di impedenza multipli: 600:600, 600:10K e 10K:10K

Configurazione a 2+3 pin. I pin 1-2 sono utilizzati come ingressi e i pin 3-5 come uscite.

Montaggio DIP a foro passante con pin in rame stagnato

Resina epossidica di alta qualità per incapsulamento e sigillatura ambientale.

Marcatura laser nitida per un'identificazione duratura del modello e del rapporto.

Trasformatore a bassa frequenza, destinato ad apparecchiature elettroniche.

Specifiche elettriche personalizzabili, adattate al circuito di destinazione.

Corpo compatto incapsulato per l'assemblaggio diretto su PCB.

Imballaggio in cartone per spedizioni all'ingrosso.

L'ingresso e l'uscita sono separati su due file del corpo: due pin per il lato di ingresso e tre pin per il lato di uscita, il che mantiene distinte le connessioni primaria e secondaria durante l'assemblaggio. Il corpo è un alloggiamento nero incapsulato con pin DIP sulla faccia inferiore per la saldatura a foro passante.

3. Vantaggio

Un'unica famiglia di package, diverse proporzioni. I package 600:600, 600:10K e 10K:10K condividono lo stesso corpo e la stessa disposizione dei pin, quindi un singolo codice articolo copre più interfacce e la distinta base rimane ridotta.

L'incapsulamento in resina epossidica funge da barriera. L'avvolgimento è sigillato contro umidità, polvere e manipolazione meccanica, anziché affidarsi a un telaio aperto.

Marcatura che resiste all'intero ciclo di vita. La placca frontale serigrafata al laser mantiene leggibili il modello e il rapporto di impedenza anche dopo l'incapsulamento, consentendo così di identificare l'unità sul campo.

Terminazioni saldabili. I pin in rame stagnato si saldano in modo prevedibile nell'assemblaggio a foro passante senza necessità di pre-stagnatura.

Specifiche compatibili con il circuito. Le specifiche elettriche vengono fornite su ordinazione, in modo che il componente possa essere realizzato per un'interfaccia definita anziché essere adattato a una specifica.

Ingombro ridotto. Il corpo incapsulato è dimensionato per layout di PCB con spazio limitato.

Gestione uniforme tra le versioni. Un corpo incapsulato e una disposizione dei pin comuni per tutte le versioni di impedenza mantengono uniformi l'assemblaggio e il controllo qualità in ingresso.

L'incapsulamento è la parte della costruzione che un acquirente ha meno probabilità di vedere e su cui ha più probabilità di fare affidamento. Un avvolgimento a vista accumula polvere e umidità nel corso degli anni di funzionamento; uno incapsulato no. Lo stesso ragionamento si applica al pannello frontale: una volta che l'unità è saldata, il rapporto stampato è l'unica cosa che rimane per identificarla, ed è per questo che la marcatura è serigrafata al laser anziché applicata come un'etichetta di carta.

4. Applicazione

Apparecchiature audio e dispositivi elettronici. L'utilizzo principale definito per questo modello.

Trasformatori di segnale a livello di PCB. Il corpo incapsulato a foro passante si integra direttamente negli assemblaggi di schede.

Percorsi per segnali audio a bassa frequenza, adatti a circuiti operanti nella banda audio a bassa frequenza.

Progettazione di circuiti personalizzati. Competenze elettriche fornite su ordinazione per progetti specifici.

Su una scheda, il componente si posiziona nel punto di incontro di due sezioni di segnale e la configurazione a 2+3 pin mantiene i due lati su pin separati. Poiché le specifiche sono personalizzate, lo stesso involucro può essere utilizzato per un'interfaccia diversa all'interno dello stesso progetto, il che rappresenta la ragione pratica per offrire tre rapporti di impedenza in un unico package.

5. Specifiche applicative

Le tabelle seguenti riproducono gli attributi del modello dichiarati per lo ZXY1806, seguiti dalla configurazione dei pin e dai dettagli costruttivi mostrati nell'immagine del prodotto.

5.1 Attributi del modello

5.2 Configurazione dei pin e costruzione

6. Garanzia di qualità e collaudo

Il modello ZXY1806 è prodotto in conformità a standard di sicurezza e ambientali verificati e reca i seguenti marchi dichiarati.